和音響無關"BGA焊接"

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版主: Jeff, Korping_Chang

和音響無關"BGA焊接"

文章lifaung 發表於 週四 3月 25, 2004 2:21 pm

我想詢問關於"如果"個人想做少量的BGA焊接要怎麼半....
不太確定需要哪些工具~~~~

而且找尋中的記憶體其實也沒有下落,請問如果想要做BGA焊接
個人自己做的話大概要多少工具,那請別人幫忙的話大概要多少錢呢
謝謝~~~
lifaung
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Re: 和音響無關"BGA焊接"

文章Jams_Lin 發表於 週四 3月 25, 2004 3:10 pm

lifaung 寫:我想詢問關於"如果"個人想做少量的BGA焊接要怎麼半....
不太確定需要哪些工具~~~~

而且找尋中的記憶體其實也沒有下落,請問如果想要做BGA焊接
個人自己做的話大概要多少工具,那請別人幫忙的話大概要多少錢呢
謝謝~~~


1.加助焊劑,用吸錫帶吸乾淨殘錫(NEW chip 請跳過)
2.酒精擦乾淨
3.塗一層助焊劑(植好錫球的NEW chip跳到7)
4.把錫球放到chip 每一個 pad 上 (沒用網板治具肯定會瘋掉)
5. 小心"轉移"到電熱板上..加熱...,使錫球融化成半球型
6.冷卻..使錫球凝固
7.pcb 焊點清潔後上助焊劑
8.想辦法把CHIP 對準PCB位置,置放上去
9.加熱(大部份用熱風) 至錫熔融液化
10.此時chip會因重力與融錫的表面張力而稍微下沉
11.冷卻待錫固化
12.清潔
13.QC.... :D

1~6 是植球 ,7~12 是焊接 , 13 .... :D
說起來好像很簡單 :ho:
手工植球-沒網板治具的話,可以用小鑷子一個一個放 :eeh:
沒電熱板的話,我也不知道熱風槍可不可以(沒試過)
電熱板=圖檔

對位準確度-手工目視...可以,某些現役機台也是目視對位
加溫均勻度-chip小一點還有機會用熱風槍,大一點的可能要有神技
但又不能把CHIP吹歪
加熱時間-跟加熱速率相關,加熱太久PCB跟旁邊零件會先葛屁

還有...chip 跟 PCB 要先烘乾,不然加熱時chip&PCB有機會爆裂


機具圖片:下面這個代工微修網站有...(廣州...找不到台灣的)
http://www.it48.com/old-tj.htm
它用的是台灣FONTON的機具
台灣FONTON

看來很難自己(手工,缺機具)焊BGA,
找維修手機,PDA,NB的應該有機會找到人代工
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Jams_Lin
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Re: 和音響無關"BGA焊接"

文章emil 發表於 週四 3月 25, 2004 9:01 pm

印象中看過有人有烤箱? 如果記錯了就當我亂說.............. :ale:
口說無憑, 耳聽為證
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Re: 和音響無關"BGA焊接"

文章lifaung 發表於 週四 3月 25, 2004 11:04 pm

Jams_Lin 寫:
lifaung 寫:我想詢問關於"如果"個人想做少量的BGA焊接要怎麼半....
不太確定需要哪些工具~~~~


機具圖片:下面這個代工微修網站有...(廣州...找不到台灣的)
http://www.it48.com/old-tj.htm
它用的是台灣FONTON的機具
台灣FONTON

看來很難自己(手工,缺機具)焊BGA,
找維修手機,PDA,NB的應該有機會找到人代工


謝謝,大概有個底了,接下來就是看看哪裡有人可以維修的了吧
其實是想對機器做RAM升級所以才會這樣玩,機器當然是PDA:)
不過國內並沒有對這機型"有幫助"的升級資料,唯一在升級的只有日本
打算將記憶體加到128,不過記憶體也是很難搞定的環節,看看有沒有辦法
找到代用品吧:)

剩下的大概就是先追電路,再將記憶體代用規格找好,把CPU升級
128RAM的那條線自己焊上去....
--
尋找的是BGA封裝,3.0V驅動,每顆64MB的記憶體*2...不過目前
似乎只有SAMSUNG和現代有....這兩家大概想零購也很難:)
lifaung
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Re: 和音響無關"BGA焊接"

文章JY 發表於 週五 3月 26, 2004 10:01 am

emil 寫:印象中看過有人有烤箱? 如果記錯了就當我亂說.............. :ale:

用烤箱還要知道烤箱的溫度上升特性...
之前好像是fixup有貼一個在家玩SMD的網站....
現在找不到了...
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JY
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