幫我看看Layout有錯嗎?

[skyboat]

Op IC 的 Die 通常都安置的封裝的正中央，您可再觀察一下正負電源 Track 與 GND Track 的相對比例寬與位置安排，文章沒仔細看，可能彩圖也只是 "示意" 罷了。

哦！這無法立即在腦海裡跑線，「功課」要自己做耶 。

[Dream_Reader]

這要解釋就有點複雜了, 主要的問題出在音效卡的設計工程師往往是非專業人員擔任的, 所以在接頭配置常常亂搞, 變成很容易引進pc的數位雜訊, 當你又加上一片子板後會再經加一組ground的連結路徑, 也許會帶來雪上加霜的效果.

舉個例子, 我這兩天換了一片SKY 5.1的音效卡, 朋友在送我之前一稱讚在這片卡說它聲音是一流的, 我把他接上耳機後實在只能用不堪入耳來形容, 除了Jitter外另外的一個主因就是Layout跟電源的處理, 唯一的解決方法就是跟朋友要電路圖自己重新設計跟layout, 要說它在哪弄錯了那實在是說不完了.

只可會意不可言語是吧…。

-->不是這個意思, 而是要花很多的文字敘述與電路推論才能讓一位電子設計工程師學會正確的接地系統設計, 若是要讓非專業人員學會得花費更多的時間與精神, 所以我一般都是點到為止.

GROUND不就是用來做為雜訊的屏蔽嗎？

看了好幾種接地的方式，有單點接地、網狀…等
沒想到接地是一種藝術…

-->groung是用來當成電路系統中的共同參考點, 便於電路計算用的, 若是有電流在真實系統中的ground流過, 就會帶來電壓誤差與雜訊干擾, 這在電路圖中是看不出來的. 所以從電路圖轉成layout時為了避開與此種問題就有了, 你以上所提的幾種concept出現. 至於當作屏蔽時所用的分析系統跟接地是兩回事, shielding分成電場與磁場shielding, 其中又分成穿透損失與吸收損失及反射量, 跟ground部份有關的還是參考電位的部份.


有些比較高階的設計是數位、類比地分離，中間串電感…
DR大指的是這個嗎？

--> 數位、類比地分離，中間串電感...所代表的是避免ground loop重疊對signalground系統帶來干擾.

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DR大要自己LAY音效卡？？？

[ALTIS]

感謝大大的指導
我再試試看